深化液冷布局，EK全新展示大冷量機架CDU和雙源空調係統產品新序列
10月29日至30日，以“浸沒未來·智冷增效·綠色共生”為主題的2025（第四屆）全球數據中心液冷創新開發與應用技術大會在杭州順利召開。大會彙聚全球數據中心領域的專家與企業代表，共同探索液冷技術的趨勢、標準與未來，推動數據中心走向更綠色、更高效的可持續發展之路。
作為歐洲最早從事機房精密空調研發和係統方案的供應商，EK亮相本次大會，在“液冷數據中心基礎設施與係統集成”專題論壇中發表重要演講。EK數據中心產品經理古正中以《風液協同，智控未來——EK空調AIGC溫控新生態》為題，係統闡述EK在液冷技術領域的創新理念與實踐成果。
智算液冷，EK先行！
隨著人工智能、雲計算與高性能計算的快速發展，數據中心算力密度不斷提升，傳統風冷係統逐漸麵臨散熱瓶頸。液冷技術憑借高效散熱、低能耗與低TCO等優勢，成為應對高熱負載挑戰的重要手段，推動數據中心邁向“高密度、高能效、高可靠”新階段。
深耕溫控領域60餘年，EK在數據中心板塊的核心產品覆蓋蒸發冷係列、氟泵係列及液冷係列。其中，液冷係統以冷板式係統為主，融合機架/機櫃式CDU、一次側冷源、幹冷器、雙源係統空調等產品，通過高導熱的氟化液傳導介質，以冷板貼合服務器實現迅速導熱，並在CDU內完成大溫差換熱，實現高密度高熱載的服務器散熱，有效提升服務器容載率，達到節能降耗。
新品首發，大冷量機架CDU填充行業空白
演講中，古正中重點介紹EK針對低溫低濕場景推出的210kW機架式CDU產品。通過高冷量大溫差一體式集成創新設計，從一次側和二次側進出液溫度差拉升至20℃，並動態調控液冷泵的輸出比例，優化電動調節閥與整機的反應範圍，填補單櫃超100kW高密度下機架式CDU的產品形態空白，差異化產品架構可覆蓋從“中小密度邊緣場景”至“超大規模集群場景” 的梯度鏈路方案。
該產品已在某智算中心液冷項目中成功落地，成為高水溫大溫差技術在低濕球溫度地區的典範案例，並展現出三大技術優勢：
采用液冷冷板技術，模塊化布局解決高密度算力中心場地資源受限的瓶頸；
采用石墨烯導熱材料，降低傳導熱阻，提升換熱效率，提升單機架算力能力；
采用高水溫大溫差設計，大幅提升高密算力下液冷係統的換熱效率，同時減少設備初投資，TCO成本達到優勢。
分布式雙源係統場景，行業節能新突破
EK還在本次大會隆重推出分布式雙源空調係統的液體新布局場景化產品，通過共用一次側冷源，實現自然冷源效率的充分利用，有效降低DX模式的冷凝溫度，將風冷優勢與液冷場景充分結合，做到極致能效。
gaichangjingfangan，wulunshishuanglengyuanfangjiankongtiao，haishishuanglengyuanfengqiang，tongguofenbushimozujiagou，duomoshiqiehuanliyongziranlengyuan，changlianguangaoluochadekekaochangjingyingyong，junketishengjizunengxiao，jianshaoyunweichengben，houqilinghuokuorong，jiangdiCAPEX。工廠預製化，縮短TTM周期＜90天。
此次參會，EK不僅展示在液冷領域的技術積累與創新成果，也與全球專家共同探討液冷技術的無限可能。未來，EK將持續深化技術研發，攜手生態夥伴，推動液冷技術在全球範圍的深化落地，共同迎接“浸沒未來、智冷增效、綠色共生”的智算新時代。
